PENTIUM MMX

  O Pentium mmx, último integrante da família Pentium 1, foi lançado com a instrução de aumentar o desempenho do processador em aplicativos multimídia. Sua chegada ao mercado ocorreu na carroceria de uma grande campanha publicitária que divulgava as novas instruções MMX como a maior invenção da humanidade depois da batata frita.

  O Pentium mmx, último integrante da família Pentium 1, foi lançado com a instrução de aumentar o desempenho do processador em aplicativos multimídia. Sua chegada ao mercado ocorreu na carroceria de uma grande campanha publicitária que divulgava as novas instruções MMX como a maior invenção da humanidade depois da batata frita.

  A Intel adicionou ao Pentium, 57 novas instruções para a execução que a combinação de até 4 instruções simples em uma única complexa, de forma a serem processadas em um único ciclo de clock; chamados de instruções MMX (multimedia extensions). A intenção da Intel era que tais instruções pudessem multiplicar o desempenho do processador em aplicativos multimídia.

  As instruções MMX ainda estão disponíveis nos processadores atuais, embora não sejam muito utilizadas devido ao fato de que elas ajudam apenas em operações que envolvam números inteiros; para aproveitá-las, os devem ser aplicativos otimizados manualmente pelos programadores, o que decorre em empreender tempo e esforço demasiados para otimizar os programas, adequando-os a cada conjunto de instruções existentes e, ainda assim, elas não conseguem desenvolver o desempenho esperado e adequado.

  A Intel, por sua vez, aumentou o cache L1 do processador MMX de 16 para 32 kb, fazendo com que este obtivesse um maior desempenho, mesmo em aplicativos sem otimização. O MMX foi, posteriormente, lançado em versões de 200 e 233 MHz, as quais apresentavam compatibilidade com a grande maioria das placas soquete 7 existentes. 

O Pentium MMX foi o primeiro processador Intel a usar um encapsulamento plástico com um dissipador metálico. Tal mudança foi bastante benéfica, devido ao dissipador metálico seer mais eficiente na dissipação do calor do que a cerâmica (utilizada nos encapsulamentos anteriores), o que melhora a eficiência do cooler.